有机硅灌封胶是一种以有机硅聚合物为基础材料，通过固化反应形成的弹性体，主要用于电子元器件的灌封、密封和保护。
它能够起到防潮、防尘、防腐蚀、抗振动、绝缘以及散热等作用。
有机硅灌封胶是一种多组分材料，其核心成分通常包括：
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基础聚合物：
聚二甲基硅氧烷（PDMS） 或 聚甲基硅氧烷衍生物、端乙烯基聚硅氧烷、端羟基聚二甲基硅氧烷类
交联剂与固化剂：
含氢硅油、硅酸酯或硅氮烷、催化剂类
填料：
气相二氧化硅（白炭黑）、碳酸钙、硅微粉、氢氧化铝、导热填料类
功能性添加剂：
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