国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“减少颗粒影响的冷却速率调节系统及晶圆暂存设备”的专利，公开号CN122602814A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明提供了一种减少颗粒影响的冷却速率调节系统及晶圆暂存设备，触点温度检测模块和非触点温度检测模块均包括密封壳体、透光件、清扫件和至少一个温度检测件，温度检测件设置于密封壳体内，清扫件设置于密封壳体外，用于对透光件进行清洁，透光件对温度检测件起到保护作用，并且清扫件能够对透光件进行清洁，颗粒物对温度检测件进行温度检测时带来的干扰；若接触区域与非接触区域之间的实际温差大于预设温差，代表实际温差非常大，晶圆碎片概率高，继续按照目前冷却速率降温，实际温差会增大，降低对晶圆的冷却速率，能够缩小实际温差，降低碎片概率；减少了颗粒对温度检测带来的干扰，提高了根据实际温差调整冷却速率的准确性。

天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息272条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员