智通财经APP获悉，8月18日晚间，金田股份(601609.SH)披露2026年半年度报告。报告期内，金田股份实现主营业务收入793.00亿元，同比增长33.74%；实现归属于上市公司股东的净利润4.42亿元，同比增长18.44%，盈利水平持续提升。

报告期内，金田股份高端化战略成效持续兑现，AI算力领域铜材销售增长突出并超出预期，成为拉动利润增长的主引擎。

AI算力铜材销量大幅增长

2026年上半年，全球AI算力基础设施建设持续高景气，液冷散热与高压直流供电方案加速渗透，带动高端铜材需求超预期爆发。

金田股份已形成“算力散热领域铜基材”和“机架母线铜基材”两大系列产品，凭借算力铜材长期生产经验、产品预研迭代能力、规模化交付能力等，已成功切入国内外多家AI算力产业供应链体系。

报告期内实现芯片半导体领域铜材销量2.6万吨，同比增长22%；其中算力散热领域铜基材销量1.27万吨，同比增速达68%；机架母线铜基材销量3,185吨，同比增速高达94%。

报告期内，金田股份芯片半导体散热领域铜排产能3.5万吨，机架母线领域铜排产能1.5万吨。随着越南“年产3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目”及广东铜排扩产项目推进，预计2027年上半年，金田股份芯片半导体散热领域铜排产能可达7万吨，机架母线领域铜排产能可达3万吨。

全面覆盖全球链主企业供应链

金田股份从英伟达(NVIDIA)H100项目供应铜材开始，参与新技术和产品开发，英伟达(NVIDIA)GB200、GB300等对应机柜相关产品持续供应中，行业地位不断深化；公司现已进入英伟达(NVIDIA)、META、亚马逊云科技‌(AWS)、华为等AI算力产业供应链，今年5月起公司已批量供货英伟达(NVIDIA)Vera Rubin和超威半导体(AMD)MI450项目。

机架母线铜基材领域，公司借助断面设计能力、成分控制能力等优势在“液冷机架母线铜基材”及“800V高压直流机架母线铜基材”两大产品中优势显著。公司通过安费诺(Amphenol)、泰科(TE Connectivity)等头部连接系统企业供应链，实现向AI算力企业的导电铜材供应，适配如英伟达GB200/GB300采用的1400A机架母线铜材需求、英伟达(NVIDIA)Vera Rubin、AMD Helios等机柜5000—8000A机架母线铜材需求、META 800V宽体柜(ORW)的横向机架母线(HBB)项目等。

此外，公司绿色高端再生铜系列产品凭借“高散热性能”与“绿色低碳”双优势，相关产品牌号已进入谷歌(Google)AI算力供应链，目前处于量产供货阶段。