国家知识产权局信息显示，吉林华微电子股份有限公司申请一项名为“一种基于VGS样片及IDSS参数的半导体工艺设备验证方法”的专利，公开号CN122591311A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明属于但不限于半导体制造技术领域，公开了一种基于VGS样片及IDSS参数的半导体工艺设备验证方法；用于扩散段的扩散炉和清洗机在保养或者故障后，验证微观状态下的沾污情况和可动电荷情况，扩散炉中场氧化、栅氧化、环P推结、JFET推结、P阱推结工步均可使用本方法验证。本发明包括对应不同扩散炉工步的三种验证流程、清洗机专项验证流程，通过测试VGS样片的IDSS漏电参数判断设备状态，在炉管有轻微沾污或者可动电荷轻微超标时即可检出异常，炉管沾污检出率可达98%以上；采用加严标准时，炉管沾污检出率可达99.5%以上，同时还可通过VGS样片耐压拉偏对比不同实验条件的优劣。

天眼查资料显示，吉林华微电子股份有限公司，成立于1999年，位于吉林市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本96029.5304万人民币。通过天眼查大数据分析，吉林华微电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目185次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息294条，此外企业还拥有行政许可21个。

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作者：情报员