菲菱科思:暂无CPO共封装交换机样机已启动相关预研
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来源:问董秘
投资者提问:
董秘您好,英伟达官宣CPO交换机全面量产,请教: 1、公司CPO共封装交换机有无样机、送样相关技术储备? 2、针对硅光、CPO下一代架构,公司交换机在接口、散热、硬件方面有哪些预研布局? 3、海外白盒客户对CPO交换机需求进度,公司有无相关产品规划?
董秘回答(菲菱科思SZ301191):
您好,截至目前,公司暂无CPO共封装交换机样机。关于散热、硬件开发和测试等有关工作内部已经启动了相关方面的预研。感谢您的关注!
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