国家知识产权局信息显示，梅州鼎泰电路板有限公司申请一项名为“基于计算机视觉的PCB孔壁沉铜均匀性实时评估方法”的专利，公开号CN122597326A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及基于计算机视觉的PCB孔壁沉铜均匀性实时评估方法。其核心在于利用多角度、多偏振态脉冲环形LED阵列光源与高分辨率相机协作，采集并预处理孔壁反射光强序列，结合杨氏模量等已知参数，建立表征孔壁微形变和反射率关联的精细响应模型，并据此生成三维局部物理指纹，实现对纳米、亚微米和微米多尺度敏感域的自动分割与纹理特征提取。通过图卷积嵌入与时序自适应回归映射，建立纹理‑工艺参数的动态映射，补偿工艺响应延迟，有效实现对沉铜过程波动的自适应调优。发明具有微观状态检测精度高、工艺响应快速、模型自适应能力强的有益效果。

天眼查资料显示，梅州鼎泰电路板有限公司，成立于2006年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，梅州鼎泰电路板有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可27个。

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作者：情报员