PCB上游材料涨价潮还在扩大。南亚塑料电子事业部最近向客户发了通知，铜箔基板和半固化片价格要调涨20%到25%，9月1号生效，按实际出货日期算。后续台光电、台耀、联茂等下游CCL厂以及PCB厂对客户的价格调整，会成为市场下一阶段观察焦点。

市场传的涨价函是真的，南亚自己也确认了，但澄清那不是正式对外通知，是跟个别客户协商过程中的邮件被截取了。公司没有全面性一次性涨20%，是跟客户逐一商量分阶段渐进调整。

南亚说今年已经多次因材料成本上涨跟客户协商调价，整体电子材料累计涨幅超一倍。玻纤布缺货最严重，铜箔也是，两个一起卡住了铜箔基板供应。

玻纤布短缺这么严重有深层原因。高端玻纤布市场极度集中，日本日东纺控制着全球约90%的高端供应，生产要靠1600到1700度特种电熔炉，工艺链条长技术壁垒高，新产能建设周期要好几年。这种高度集中让市场面对需求突变几乎没有弹性缓冲。

AI需求爆发式增长是另一大推手。AI服务器芯片面积扩大层数增加信号传输速度功耗提升，对中高阶电子材料需求猛增。

美国四大云服务商持续扩大资本支出，把上游电子材料推进了结构性短缺。广发证券测算在中性情况下2026年普通电子布供需缺口高达1.13亿米，全行业库存处于历史极低水平。

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扩产节奏严重滞后。玻纤布企业扩产周期比下游慢得多，2026年第一季度资本开支增速只有36%，而同期的CCL和PCB两个环节资本开支增速都在100%以上。

IC载板大厂欣兴早在2月就明确说玻纤布供不应求2026年都解决不了。台玻也在6月股东会上说高阶玻纤布供不应求，缺货可能延续到2027年底。

供应链业者认为上游持续调涨，中下游台光电台耀联茂等CCL厂和PCB厂都会面临成本上升压力。以市况看这些厂商有机会向客户反映成本，涨价潮是否向下蔓延是市场观察焦点。

法人指出这次南亚涨价显示PCB材料供应链成本压力正快速由上游向下游传导。近期AI服务器高阶交换器高速运算需求强劲，高阶CCL低损耗玻纤布需求同步增加，但玻纤布产能扩充有限，供需持续吃紧。

整体PCB产业已经从需求导向逐步变成材料导向。不少材料供货商采取配额供货模式，为确保料源稳定业者提前数月下单锁定产能，订单能见度延伸到2027年，形成明显囤货现象。

部分业者采取视料生产策略，依据手中可取得材料安排产品排程。业者坦言目前最大挑战已经不是订单不足，是怎么稳定拿到足够材料支撑产线。

高盛最新报告指出高阶CCL供需缺口持续扩大，供不应求会延续到2028年。在需求持续增温供给增速有限下，高阶PCB与载板产业议价能力提升，涨价效益有望在2026年下半年逐步反映到营运表现。

南亚说受惠本业电子材料动能强劲，叠加转投资南亚科技业绩表现优异，下半年整体获利有望优于上半年。台光电台耀联茂等CCL厂能不能顺利把成本转嫁给客户，是决定这波涨价潮会不会进一步扩散的关键。你觉得这波涨价潮会传导到终端电子产品吗？评论区聊聊。