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观点网讯:8月18日,三星电子DS事业部启动半导体工艺分析实验室升级工作。该公司正通过合作伙伴引进新一代设备,用于验证半导体和晶圆电路图案并诊断缺陷。
知情人士表示,三星正在筹备能够直接检测和分析晶圆的全新基础设施,超越目前在半导体芯片层面进行的工艺分析。
免责声明:本文内容与数据由观点根据公开信息整理,不构成投资建议,使用前请核实。
观点网讯:8月18日,三星电子DS事业部启动半导体工艺分析实验室升级工作。该公司正通过合作伙伴引进新一代设备,用于验证半导体和晶圆电路图案并诊断缺陷。
知情人士表示,三星正在筹备能够直接检测和分析晶圆的全新基础设施,超越目前在半导体芯片层面进行的工艺分析。
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