国家知识产权局信息显示，宜兴市三鑫电子有限公司取得一项名为“一种IGBT模块焊片治具”的专利，授权公告号CN224642703U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型涉及焊片治具技术领域，公开了一种IGBT模块焊片治具，包括底座，所述底座的底端固定连接有若干个支腿，所述底座的底端开设有直槽，所述直槽的内部设有转动组件，所述转动组件的外端至底座的顶端之间设有夹持组件一，所述夹持组件一的顶部侧端设有夹持组件二，所述夹持组件一的顶端设有抵压组件，本实用新型通过转动组件、夹持组件一和夹持组件二的配合设置，可便于对不同规格大小的定位框进行固定，从而便于对不同规格的IGBT模块进行焊片，提高了实用性，此时可使得定位框自动对中，便于IGBT模块的放置和焊接，通过抵压组件的设置，抵压在IGBT模块时可便于焊接层排出气体，防止焊接层空洞的产生。

天眼查资料显示，宜兴市三鑫电子有限公司，成立于1998年，位于无锡市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，宜兴市三鑫电子有限公司参与招投标项目12次，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可10个。

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作者：情报员