AI 大算力、HPC、Chiplet 多芯片封装浪潮下，传统基板逐渐触及物理极限，玻璃基板成为大尺寸高性能封装的优选方案，头部国际厂商加速技术验证与产线布局，行业正处于商业化向规模化量产过渡阶段。
玻璃基板之所以被英特尔、台积电、三星等巨头集体押注，核心在于它精准解决了传统封装材料的三大痛点：
1.高热稳定性，大尺寸封装翘曲率较有机基板降低约50%；玻璃化温度超500℃，可承受更高功率封装。
2.高频电学性能，介电损耗比有机材料低一个数量级；信号损耗降低30%，支持>100GHz数据速率，是6G、CPO及224Gbps以上高速传输的理想材料。
3.高密度互连，TGV通孔密度达5000孔/cm²，同等尺寸可多封装约50%芯片；适配面板级大尺寸加工，材料成本仅为硅的1/8~1/10。
本文特梳理，国内玻璃基板产业链，已经深度布局的10家公司
1、沃格光电
业绩情况：一季度净利润-0.51亿元，同比下降112.07%
公司芯片用玻璃基板相关技术处于行业领先水平，建成全球首条10万平米玻璃基TGV多层线路板生产线。且掌握“薄化、镀膜、TGV、精密镀铜、多层线路制作”全制程工艺，全资子公司湖北通格微的1.6T光模块玻璃基载板已完成小批量送样。
2、京东方
中报预告：净利润50.00亿元至55.00亿元，增长幅度为54.00%至69.00%
5月与康宁围绕玻璃基板等领域签署合作备忘录。上半年板级试验线实现全自动化通线，高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线等全流程工艺已拉通，已向国内客户送样，部分通过概念认证进入技术测试阶段。
3、蓝思科技
业绩情况：中报待披露，一季度净利润-1.50亿元，同比下降134.88%
公司在2026年CES上首次发布TGV玻璃基板技术，7月公司与英特尔正式签署合作备忘录，聚焦TGV玻璃基板先进封装技术联合创新。公司独创多项自主核心技术，已会同北美及韩国客户联合开发验证玻璃芯板前中段制程。目前已建立TGV中试线和专用厂房，开展样品试制并向部分客户送样评估，部分已通过概念验证进入技术测试阶段。
4、凌云光
中报预告：净利润6.625亿元左右，增长幅度为5.9倍左右
公司代理的PWB光子引线健合设备、TGV玻璃通孔设备，都是服务半导体先进封装的产品，服务光芯片互联、玻璃基板通孔，当前相关代理业务处于业务拓展期，对整体的收入影响较小。
5、东威科技
中报披露：净利润9912.17万元，同比去年增长133.21%
公司自主创新的垂直连续的电镀方法已经成为目前国产PCB专用电镀设备中的主流，公司玻璃基板相关设备有PVD、TGV、RDL，均已成功交付客户。
6、蓝特光学
中报披露：净利润1.3亿元，同比去年增长184.40%
公司在光学光电子领域积累了丰富的经验，掌握了多项核心技术，特别是在光学棱镜、玻璃非球面透镜和玻璃晶圆等产品上。目前已开发通过激光诱导、湿法腐蚀进行玻璃通孔（TGV）加工的相关工艺。
7、锐科激光
中报预告：净利润1.58亿元，同比增长116.73%
公司控股的国神光电已实现从核心种子源、放大器到变频技术的全链条自主可控。针对增量巨大的TGV制孔应用，国神光电已形成覆盖红外、绿光、紫外全波段的飞秒激光器产品矩阵，飞秒激光器已经在TGV激光制孔工艺成功应用，目前光源产品正逐步导入国内TGV设备厂商。
8、天津普林
中报预告：净利润3600万元至5200万元，增长幅度为4.36倍至6.74倍
天津普林与华星光电联合研发的玻璃芯基板，具有高密度通孔，适用于下一代半导体封装，满足AI产业链对超低损耗材料的需求。
9、凯盛科技
业绩情况：中报待披露，一季度净利润2791.83万元，同比去年增长17.07%
公司近期公告，拟在蚌埠市高新区超薄柔性电子玻璃（UTG）二期项目厂区内，总投资1.5亿建设TGV先进封装玻璃中试线，开展关键工艺优化研发，推进产品试制、客户验证等相关工作。
10、鼎龙股份
中报预告：净利润5.100亿元至5.400亿元，增长幅度为63.96%至73.61%
公司是国内CMP抛光垫龙头，公司自研玻璃基板专用软抛光垫已向多家布局玻璃基板产线的头部封测、晶圆企业送样验证，工艺平坦度、划痕管控指标优异。
未来，随着 TGV 微孔加工、精密布线等关键工艺持续成熟，玻璃基板市场空间持续扩容，国内产业链依托面板产业积累加速技术攻关和全产业链加速布局，有望在全球格局中迎来新的增量市场空间。
声明：以上内容均来源于公开数据整理，不作为投资建议，仅供参考。插图由AI生成。
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