国家知识产权局信息显示，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司取得一项名为“一种外延生长用晶片承载盘”的专利，授权公告号CN224647154U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种外延生长用晶片承载盘，包括承载盘本体以及涂层石墨块组，所述涂层石墨块组由多个子石墨块拼接而成，所述承载盘本体的中部凹设有石墨块安装槽，多个所述子石墨块在所述石墨块安装槽内拼接以形成多个子石墨块分区，所述子石墨块分区由至少一个子石墨块组成，所述子石墨块分区能够被设置为具有不同的厚度，并借此以改变所述晶片承载盘盘面区域的温场分布，从而对晶圆各区域点位的温度进行直接控制，以此来控制外延片区域的杂质掺杂浓度与外延层厚度，提升所制得器件的电学性能、成品率和可靠性。

天眼查资料显示，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司，成立于2011年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40409.276万人民币。通过天眼查大数据分析，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目59次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可70个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员