国家知识产权局信息显示，厦门通富微电子有限公司取得一项名为“一种COF散热贴结构”的专利，授权公告号CN224653991U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本公开实施例提供一种COF散热贴结构，包括第一胶层、散热层、第二胶层和保护层。第一胶层用于将散热贴结构固定于COF产品；散热层设置于第一胶层背离COF产品的一侧；第二胶层设置于散热层背离第一胶层的一侧；保护层设置于第二胶层背离散热层的一侧；散热层设置有多个第一散热凸起，多个第一散热凸起朝第一胶层方向凸出并穿过第一胶层，以用于与COF产品接触。通过在散热层上设置多个直接与COF产品接触的第一散热凸起，在有限的散热贴范围内增加有效散热层的表面积，实现COF产品‑散热层的热传导路径，提升散热效果；在不改变散热贴整体范围及厚度的基础上提升散热贴的散热效率，增强封装后COF产品的散热效果。

天眼查资料显示，厦门通富微电子有限公司，成立于2017年，位于厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本120000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门通富微电子有限公司参与招投标项目60次，专利信息151条，此外企业还拥有行政许可27个。

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作者：情报员