国家知识产权局信息显示,景德镇凯丰电子有限公司申请一项名为“一种压电陶瓷复合电极制备方法及压电陶瓷元件”的专利,公开号CN122602777A,申请日期为2026年5月。
专利摘要显示,本发明涉及压电陶瓷元器件制造技术领域,具体为一种压电陶瓷复合电极制备方法及压电陶瓷元件,针对现有压电陶瓷电极全银浆烧结成本高、全真空镀膜焊接性能差的技术痛点,本发明采用分区差异化工艺:在压电陶瓷的焊接区域通过银浆涂覆、高温烧结形成银浆烧结电极,保证焊接牢固度;在非焊接区域通过真空镀膜工艺沉积导电层形成镀膜电极,大幅减少银浆用量、降低成本。本发明兼顾了电极焊接可靠性与生产成本,工艺兼容现有产线,易于规模化生产,解决了现有技术中性能与成本无法兼顾的行业难题,适用于各类压电陶瓷元件的电极制备。
天眼查资料显示,景德镇凯丰电子有限公司,成立于2019年,位于景德镇市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1140万人民币。通过天眼查大数据分析,景德镇凯丰电子有限公司参与招投标项目8次,专利信息1条,此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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