国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种用于正交背板母板的复合缓冲压合方法及叠层结构”的专利，公开号CN122602413A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，一种用于正交背板母板的复合缓冲压合方法及叠层结构。该方法包括：提供待压合的正交背板母板；在压机热板与母板之间设置复合缓冲叠层结构，该结构由外至内依次包括第一缓冲层和第二缓冲层，第一缓冲层用于均衡压合压力，第二缓冲层用于引导树脂填充；施加压力与热量进行压合。叠层结构包括对称设置的第一缓冲组件和第二缓冲组件，每个缓冲组件由外至内依次包括第一缓冲层和第二缓冲层。本发明通过内外双层缓冲材料的功能分区与协同作用，同时解决了正交背板母板压合中板厚均匀性差和局部填胶困难的问题，能够将板厚极差控制在0.2mm以内，实现BGA区域填胶无空洞，适用于78层以上、10‑30mm厚的AI服务器正交背板制造。

天眼查资料显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司，成立于2006年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本87255.7313万人民币。通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目43次，财产线索方面有商标信息141条，专利信息692条，此外企业还拥有行政许可148个。

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作者：情报员