国家知识产权局信息显示,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司申请一项名为“载片台驱动装置及方法”的专利,公开号CN122600770A,申请日期为2026年4月。
专利摘要显示,本发明提出载片台驱动装置及方法,涉及晶圆测试技术领域,载片台驱动装置包括载片台、第一驱动组件和第二驱动组件。载片台具有用于放置晶圆的承载面;第一驱动组件能够驱动晶圆沿第一转动方向,或沿第一转动方向的反向转动,第一转动方向的转动轴线垂直于承载面;第二驱动组件包括压电陶瓷,压电陶瓷包括相连接的固定部和压电驱动部,压电驱动部传动连接于载片台,并能够朝远离固定部的方向伸长,以驱动载片台沿第一转动方向转动。本发明还提出一种使用上述载片台驱动装置执行的载片台驱动方法。本发明实施例中的载片台驱动装置及方法,能够充分利用压电陶瓷伸长特性的高精度实现晶圆更高的定位精度。
天眼查资料显示,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司,成立于2003年,位于深圳市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4172.7274万人民币。通过天眼查大数据分析,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目95次,财产线索方面有商标信息30条,专利信息479条,此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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