国家知识产权局信息显示，中砥半导体（江苏）有限公司申请一项名为“基于AI闭环反馈的磷化铟单晶生长气压动态调控系统及方法”的专利，公开号CN122588684A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明涉及气压调控技术领域，公开了基于AI闭环反馈的磷化铟单晶生长气压动态调控系统及方法，通过获取单晶炉多源运行数据，基于动态卡尔曼滤波处理提取真实称重负荷数据；结合补偿模型计算实时晶体半径，利用长短期记忆网络预测固液相轴向温度梯度，确定临界稳定温度梯度常数；依据晶体形貌扩展特征及温度梯度偏差，在稳态基准气压上叠加前馈补偿生成动态基准目标气压；将气压误差输入径向基神经网络在线整定控制增益，结合积分分离与真空泵非线性泄漏补偿模型解算排气比例阀开度指令。本发明能够抑制磷元素瞬态挥发与局部熔体次生沸腾，降低单晶内部位错缺陷密度，同时降低底层硬件执行误差，保障极限工况下的气压跟踪精度与设备承压安全性。

天眼查资料显示，中砥半导体（江苏）有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1604.1666万人民币。通过天眼查大数据分析，中砥半导体（江苏）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息6条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员