国家知识产权局信息显示，苏州矽行半导体技术有限公司申请一项名为“一种实时光学自动跟焦检测系统”的专利，公开号CN122592589A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明提供了一种实时光学自动跟焦系统，系统包括光学探测模组、电子学信号采集模组及Z轴运动控制模组；系统用于实时探测被测晶圆相对于最佳焦面的高度信息，并将高度信息转换为Z轴的控制量，以实现物镜对晶圆表面清晰成像。申请采用多LED拼接的光源形式，使LED的像充满物镜入曈，最大化光学扩展量的利用率，有效地提高AF探测系统的动态范围及精度；通过定制LED的尺寸及封装形式，将传统的基于能量差分法的分立LEDA和LEDB照明方式，合并为一路照明方式，简化光路提高稳定性；筒镜设置可移动镜片来在线补偿系统像差，减小像差引起的伪高度信号影响。方案可用于半导体光刻、晶圆、光罩及套刻量检测等需要进行实时自动对焦的场景。

天眼查资料显示，苏州矽行半导体技术有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本14029.1806万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州矽行半导体技术有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可10个。

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作者：情报员