2026年8月26-28日,第八届精密陶瓷产业链展览会将于深圳国际会展中心(宝安新馆)7号馆盛大启幕。鹏城半导体技术(深圳)有限公司(简称“鹏城半导体”)将亮相本次展会,并参与同期举办的第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛,诚邀广大客户、行业同仁莅临交流,共探产业技术发展新机遇。

展会信息

展会:第八届精密陶瓷产业链展览会、第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛

时间:2026年8月26-28日

地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)7号馆

展位号:H20

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核心产品展示

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生产型TGV/TSV/TMV高真空磁控溅射镀膜机

该设备用于玻璃基板陶瓷基板高密度通孔盲孔金属种子层镀膜深径比>10:1。例如:用于基板镀膜工序Cu/Ti微结构,Au/TiW传输导线双体系膜层淀积能力,为微系统集成密度提升提供支撑。

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生产型高真空磁控溅射/离子辅助/多弧复合镀膜机

该设备广泛应用于铣刀、钻头、轴承、齿轮、镜片等表面的硬质耐磨涂层制备,集成了工件表面处理、离子清洗、颗粒物控制、磁控溅射离子辅助镀膜反应溅射镀膜等工艺方法于一体的PVD设备。

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超高真空高能脉冲磁控溅射镀膜设备(HITSemi-UHV-HIPIMS)

在超洁净环境下,采用纳米原子级制造技术,生长高纯度高质量薄膜。应用场景之一:GaN单晶薄膜生长工艺、GaN基稀磁半导体分子结构材料制备的工艺实现。

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科研型高真空磁控溅射镀膜机

该设备是科研类及中试类高真空磁控溅射镀膜机,主要用2~12英寸圆形平面磁控溅射靶和小型矩形靶进行溅射镀膜。可制备金属、合金、化合物、半导体、陶瓷、介质复合膜及其它化学反应膜等;适用于镀制各种单层膜、多层膜、掺杂膜及合金膜;可镀制磁性材料和非磁性材料。可用于TGV/TSV/TMV先进封装的研发,高深径比(≥10:1)深孔金属种子层镀膜

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HFCVD热丝化学气相沉积设备

设备主要用于微米晶纳米晶金刚石薄膜的研发和生产。可用于力学级别、热学级别、光学级别、声学级别的金刚石产品的研发生产。可以制造大尺寸金刚石多晶晶圆片,用于大功率器件、高频器件及大功率激光器的散热热沉。可用于生产制造防腐耐磨硬质涂层;环保领域污水处理用的金刚石产品。可用于平面工件的金刚石薄膜制备,也可用于刀具表面或其它不规则表面的金刚石硬质涂层制备。可用于太阳能薄膜电池的研发与生产。

鹏城半导体团队期待与您现场会面,交流技术、对接合作!

附第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛议程:

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