国家知识产权局信息显示，北京科翰龙半导体装备科技有限公司申请一项名为“一种分步递进式晶圆边缘倒角工艺”的专利，公开号CN122584081A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，具体为一种分步递进式晶圆边缘倒角工艺，包括第一磨削步骤：驱动第一成型砂轮，按照第一组磨削参数对晶圆边缘进行磨削，以在晶圆边缘形成中间轮廓，中间轮廓至少包含与晶圆表面成预定夹角的第一斜面；第二磨削步骤：驱动第二成型砂轮，按照第二组磨削参数对中间轮廓进行磨削，以至少去除第一斜面的部分，形成最终的目标钝圆轮廓。通过设计先成型斜面中间轮廓、再修整为圆弧目标轮廓的轮廓递进成形策略，使磨削接触区域从面接触逐步过渡为线接触，避免了成型砂轮一次挤压造成的崩边和应力集中情况，晶圆边缘的应力集中系数降低。

天眼查资料显示，北京科翰龙半导体装备科技有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京科翰龙半导体装备科技有限公司参与招投标项目18次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员