据知情人士透露，随着人工智能芯片需求迅速攀升、先进制程产能日趋紧张，三星电子已对部分先进芯片代工服务的新订单上调价格，最高涨幅达到15%。长期占据全球晶圆代工市场主导地位的台积电，其先进制程产能紧缺正促使更多客户转向三星等竞争对手，也增强了三星的议价能力。

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知情人士称，中国客户的需求尤其旺盛，但由于三星还需保障美国客户的供货，并预留部分产能用于自有芯片生产，公司目前无法承接全部订单。由于涉及敏感商业信息，相关人士要求匿名。

其中一名知情人士表示，中国客户正接受幅度最大的提价。这也反映出，美国对中国出口先进芯片制造设备的限制，正使中国企业更加依赖海外晶圆代工厂。

此次调价意味着三星代工业务出现转折。行业预估显示，该业务自2022年以来持续亏损，且三星一直难以缩小与台积电之间的差距。尽管如此，在人工智能系统所需存储芯片价格大幅上涨的带动下，三星近期已公布创纪录利润。

消息人士称，三星于7月上调了采用4纳米SF4制程生产的芯片报价。面向中国和美国客户的SF4报价，较此前一个月上涨10%至15%；而面向台湾客户的涨幅为5%至10%。此外，三星5纳米SF5制程晶圆报价提高10%至15%，较成熟的8纳米制程报价也上涨接近10%。

三星对此不予置评，称公司不对运营层面的具体事项发表评论。

市场研究机构Counterpoint数据显示，三星在2026年第一季度全球晶圆代工营收中占比约为7%，而台积电的占比超过70%。不过，AI芯片需求已占据台积电大量先进制程产能。三星预计，先进制程将在今年贡献其代工业务一半以上的营收；人工智能和高性能计算相关应用的营收占比将超过30%，高于2025年末的15%至20%。

首尔BNK投资证券分析师李敏熙表示，随着台积电产能趋紧并上调价格，客户正转向三星和英特尔等竞争对手，三星因此也开始提高报价。他认为，如果三星进一步提升价格，其代工业务最快可能在明年实现盈利，早于市场此前预期。

一名熟悉三星运营情况的人士透露，三星位于韩国平泽工厂的SF4产线自去年年底以来一直满负荷运转。这条产线既为高通等客户生产逻辑芯片，也用于制造三星自家多层高带宽存储器（HBM）芯片所需的基础裸片。

三星曾在7月表示，随着工厂稼动率上升、良率改善以及价格走势趋稳，其代工业务有望在不久后恢复盈利。公司还预计，受美国和中国主要客户订单增加以及HBM基础裸片需求上升推动，今年下半年代工业务营收将较上年同期实现两位数百分比增长。

良率提升也帮助三星赢得更多客户。特斯拉和苹果去年先后公布与三星达成芯片制造合作；三星今年7月还宣布与博通达成AI芯片生产协议。英伟达首席执行官黄仁勋今年3月则表示，三星将制造英伟达的新一代AI推理处理器。另有知情人士称，Google也正与三星洽谈，计划采用SF4制程生产芯片；Google尚未回应置评请求。