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小米集团总裁卢伟冰于财报电话会上披露，玄戒O1芯片已在三款终端实现累计出货超百万颗，标志着旗舰级自研芯片完成规模化验证。
据悉，新一代玄戒O3芯片即将发布，采用台积电3nm制程，内部代号Lhasa，架构层面摒弃传统大核集群，转以超大核、钛核与小核三集群方案替代，主频峰值突破4GHz，是小米迄今性能最强的自研芯片。该芯片预计由MIX Fold 5折叠旗舰首发搭载，此也为玄戒系列首度应用于折叠屏产品。
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小米品牌创始人雷军日前已更换新机，外界推断即为搭载该芯片的旗舰机型。小米方面确认九月将进入密集新品发布周期。
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从产业视角审视，玄戒芯片在高端SoC设计领域为国产半导体填补了关键空白，对降低外部技术依赖、推动核心技术自主化具有积极意义，也是小米「技术为本」战略在芯片领域的实质性延伸。
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