财联社8月19日讯（记者 张校毓）中微公司（688012.SH）上半年成绩单今晚出炉，半导体设备行业景气度延续背景下，该公司还同步抛出一项35亿元的对外投资计划。

公司今日晚间披露的2026年半年报显示，今年上半年公司实现营收66.91亿元，同比增长34.89%；实现归母净利润28.25亿元，同比增长300.22%；经营活动产生的现金流量净额为6.85亿元，同比增长237.39%。

中微公司本期利润增长，主要由主营业务增长和投资收益等共同推动。财报显示，公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。

不过，中微公司今年上半年归母净利润与扣非净利润之间存在约17.03亿元的差额，占归母净利润约六成。其中，公司本期出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生投资收益约9.53亿元。

剔除相关收益后，中微公司上半年扣非净利润约为11.23亿元，较上年同期增加约5.84亿元，同比增长约108.36%。

作为半导体设备厂商，中微公司的另一项主要支出仍是研发。今年上半年，公司研发投入20.41亿元，占营业收入的比例约为30.51%；今年上半年研发费用13.10亿元，较上年同期增加约1.93亿元（增长约17.31%）。

与半年报一同披露的还有对外投资计划。公司全资子公司中微半导体（上海）有限公司（简称“中微临港”）拟在临港新片区投资建设中微临港产业化基地（二期）项目，计划总投资35亿元，其中固定资产投资17亿元。项目聚焦刻蚀设备、量检测设备、薄膜沉积设备等产品，项目达产后可实现属地贡献销售收入30亿元。

其中，中微临港为项目唯一出资方，项目资金主要来源于自有资金及自筹资金。投入资金将用于项目用地购置、中微临港产业化基地（二期）建设装修、研发投入、研发及生产工位搭建、厂务配套等。

不过，该项目仍存在建设和市场不确定性。公司提示，目前项目相关协议尚未完成签署，后续实施和运营过程中还可能面临研发进度延迟、半导体市场需求波动以及行业竞争加剧等风险。

值得注意的是，HBM带动存储制程升级，设备投资额与资本开支同步提升。东吴证券在今年8月的一则研报中表示，随着HBM向HBM4、HBM4E持续演进，DRAM制程不断升级，3D NAND同步向更高层数发展，先进存储单位产能对应设备投资额持续提升。

与此同时，为满足高带宽、高堆叠、高良率要求，刻蚀、薄膜沉积、量检测等关键工艺的重要性进一步提高，设备数量及工艺复杂度同步增加。东吴证券测算，薄膜、刻蚀及量测设备合计占存储设备资本开支超过50%，将充分受益于本轮存储扩产周期。

（财联社记者 张校毓）