雷军披露：小米自研玄戒O1芯片累计出货量突破百万颗，且未来的玄戒芯片将全面落地搭载于小米汽车之上。
玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺，集成190亿晶体管，CPU采用十核四丛集设计，最高主频达3.9GHz。O1的性能规格已经远超传统车规级芯片的需求。
由于O1没有集成基带，在手机上必须采用外挂基带方案，因而在集成度和性价比上不如高通、联发科的SoC，只能在单开一条产品线，不可能彻底替换高通和联发科。
但在汽车平台上，未集成基带则不是短板，在O1发布之初，铁流就指出O1可以用于小米汽车，以实现对高通车机芯片的替换。
从经济上看，高端芯片的采购成本在整车BOM中占比不低。随着小米汽车产品线的铺开，规模化自研芯片将带来指数级的成本下降，用玄戒可以降低成本，或在与高通的采购中获得更高的议价权，进而节约采购成本。
从舆论上看，小米汽车用玄戒芯片，有利于小米塑造硬科技形象。过去，海军热炒小米是组装厂，如今，小米的ARM芯片性能是友商的2倍有余，如果海军延续过去的套路，则无疑是自取其辱。
从用户体验上看，搭载玄戒也是利好。当下，高通主流车机芯片是骁龙8295，性能相当于骁龙8Gen1，而玄戒O1相当于骁龙8至尊版，CPU单核与多核性能提升约40%，硬件优势巨大。使用自家的ARM芯片和操作系统有利于软硬件磨合优化，在软件适配和优化上获得更好能效比。
从供应链上看，在当前复杂的地缘政治环境下，使用玄戒，能降低卡脖子风险。
其实，车企开发车机芯片早有先例，比如吉利的龙鹰一号，就是基于ARM授权开发的车机芯片，综合性能与高通8155相当，在当时性能是不错的，领克08就搭载了龙鹰一号。
开发ARM芯片并不难，难的是如何商业上形成正循环，吉利自产自销解决了搭载平台问题，因而很顺利的完成了龙鹰一号的商业化，将来小米汽车搭载玄戒也会如此。
车机芯片的真正难点是完成车规认证。
车载芯片的工况非常恶劣，高温、极寒、抖动都会缩减芯片寿命。
日常使用的手机芯片属于消费级芯片，要求0至70度下寿命达3-5年；
车规芯片则要求-40℃到125℃下工作至少15年。
因此，某司拿手机芯片重新封装，充当车机芯片，完全是以次充好。
虽然在宣传文案中号称是车规级，但压根就没有通过AEC-Q100认证的具体信息，行业人士对其是否真正通过了AEC-Q100 Grade 1等严苛测试持保留态度。
普通消费者面对饱和式营销只能被哄被蒙，误把没有AEC-Q100认证的芯片当成车规芯片。
因此，在恶劣工况下死机、黑屏，也就理所当然了。
事实上，车规芯片和手机芯片的差别并不局限于封装，在设计上加入冗余，提升宽温域下的稳定性，也是重中之重。
回看2021年，雷军宣布重启高端芯片自研，规划10年投入500亿。当时，外界冷嘲热讽者有之，摇头叹息者有之。
时至今日，玄戒O1达到百万级的出货，并将搭载于小米汽车。
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