8月20日，据财闻海外资讯，台积电（TSM.US）成功研发A16（1.6nm）埃米级工艺，采用行业领先的晶圆背面供电BSPDN技术——Super Power Rail（SPR，超级电源轨）。该技术核心是将供电电源线从晶圆正面迁移至背面，通过VB垂直背面接触孔直接向晶体管源极、漏极供电，实现供电线路与数据信号线物理空间完全分离，消除资源争抢瓶颈，减少电力损耗并提升能效。同时，台积电尽量保留正面栅极结构与布局面积以维持设计兼容性。

对比2纳米改良版N2P工艺，A16速度提升8%—10%，功耗下降15%—20%，芯片集成度提升8%—10%。消息称，A16工艺适配AI与高性能计算HPC场景，计划2026年第四季度启动量产。此外，A16是下一代全新节点A14（1.4nm）研发的中间过渡平台，其研发顺利预示A14原定2028年量产计划有望平稳推进。