国家知识产权局信息显示，京东方华灿光电（苏州）有限公司申请一项名为“晶圆的切割方法以及切割系统”的专利，公开号CN122583766A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本公开提供了一种晶圆的切割方法以及切割系统，属于半导体技术领域。所述切割方法包括：将激光束聚焦于所述晶圆内部划片道区域的预定深度，形成一个激光焦点或相互间隔的至少两个激光焦点，所述激光束为等幅脉冲激光，所述激光束的每个脉冲的上升时间与下降时间均小于脉冲宽度的20%；控制所述激光焦点沿所述划片道区域进行扫描，以在所述晶圆的内部形成改性层；将所述晶圆沿所述改性层分裂为独立的芯片。本公开可以减少晶圆的切割损失率。

天眼查资料显示，京东方华灿光电（苏州）有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本250000万人民币。通过天眼查大数据分析，京东方华灿光电（苏州）有限公司参与招投标项目100次，专利信息639条，此外企业还拥有行政许可52个。

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作者：情报员