国家知识产权局信息显示，苏州晶禧半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于晶圆切割的多光束智能调焦激光隐形切割装置”的专利，公开号CN122583767A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆切割技术领域，具体是涉及一种用于晶圆切割的多光束智能调焦激光隐形切割装置；机架；驱动模块，固定设置于所述机架上，所述驱动模块设有第一驱动件和第二驱动件；限固模块，设置于所述第一驱动件上，所述限固模块设有能够对晶圆进行支撑限位的限固架；切割模块，设置于所述第二驱动件上，所述切割模块设有至少两个能够相对滑动调节的激光发生器和能够对两个所述激光发生器之间间距进行精密调节的调节单元；调焦模块，同轴设置于所述激光发生器的激光输出端；本发明不仅切割效率高而且能够根据切割需求自调节切割光束和切割高度。

天眼查资料显示，苏州晶禧半导体科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本5970万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶禧半导体科技有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员