国家知识产权局信息显示,苏州嘉励自动化科技股份有限公司申请一项名为“基于光纤导光与FA镜头汇聚的PCB铜层位置检测装置”的专利,公开号CN122590712A,申请日期为2026年7月。
专利摘要显示,本申请公开了一种基于光纤导光与FA镜头汇聚的PCB铜层位置检测装置,涉及PCB铜层位置检测的技术领域。一种基于光纤导光与FA镜头汇聚的PCB铜层位置检测装置包括光纤光源;平面反射镜,用于接收光束并反射光束;FA汇聚镜头,用于对入射光束汇聚准直以及压缩光束发散角以收拢光斑;半透半反分光镜;检测相机;斜口探针,用于接收光束并反射光束至铜层;铜层反射的回光沿原光路反向射入斜口探针,经斜口探针折返后入射半透半反分光镜,回光透射穿过半透半反分光镜后射入检测相机完成成像采集;还包括调位装置,调位装置连接于FA汇聚镜头。本申请能汇聚光束以对铜层上的各个位置进行可靠检测。
天眼查资料显示,苏州嘉励自动化科技股份有限公司,成立于2017年,位于苏州市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州嘉励自动化科技股份有限公司参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息11条,专利信息95条,此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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