来源：中信保诚基金
大家好，我是中信保诚基金的王优草。
隔夜，美股半导体、存储、光通信概念股集体重挫，费城半导体指数大幅收跌5%，恐慌情绪蔓延至亚洲市场，韩国股市盘中熔断、A股科技方向全线大跌，显示出科技板块仍稍显脆弱。（数据来源choice）
消息面上，中东冲突最新风波再次推高油价，打压了刚刚有所好转的市场情绪。8月18日，美国总统特朗普表示，目前美伊没有进行会谈，也未安排后续谈判；伊朗方面则表示，在美方满足6月临时协议相关条件前，霍尔木兹海峡将继续关闭。
此外，全球长债抛售恐慌开始外溢。8月18日，美日法等多国20年期国债收益率均已经飙升至近20年来高点，债券收益率上升可能导致市场对美股AI债务融资的担忧情绪正持续加剧，部分投资者可能开始为AI资本开支的债务风险定价。
截至8月17日，8月美国投资级债券累计发行规模已达1452亿美元，超过2020年8月创下的1360亿美元历年同月纪录。随着AI基础设施建设助长企业举债，美国投资级债券发行规模已经连续第三个月创下历年同月纪录新高。（数据来源choice）并且市场对科技基建融资的投资门槛持续抬升，大型数据中心项目不得不给出更高收益率，以在债券市场中锁定足额资金。
不过，尽管短期市场波动加剧，但从多项产业指标来看，半导体行业景气度或仍然具备较强支撑。根据SIA统计，2026年第二季度全球半导体销售额达到4033亿美元，环比大幅增长35.1%，仅6月单月销售规模便达到1345亿美元；分区域来看，中国市场环比增速达10.4%，增长表现领跑全球主要市场。
2026年下半年以来全球半导体行业可能迎来新一轮涨价周期。ADI、比亚迪半导体等多家芯片厂商陆续发布调价公告，调价范围覆盖模拟芯片、功率半导体、MCU、射频前端四大细分板块，大部分涨价落地时间集中在三季度末至四季度初。海外厂商同样承受较大成本压力，意法半导体近期向客户发出涨价通知，宣布自8月23日起上调多条产品线报价，这也是该企业年内第三次调价，反映出产业链成本上行压力可能仍在延续。
此外，芯片制造工艺的持续迭代，则有望进一步打开上游设备的成长天花板。伴随先进制程持续微缩、先进封装技术加速落地，CMP已经从传统的辅助制造工序，升级为与光刻、刻蚀、薄膜沉积并行的第四大核心工艺，晶圆表面平坦度、最终良率水平均高度依赖该项工艺。伴随国产存储龙头企业正式登陆资本市场，本土存储产业整体实力有望进一步提升，也有望推动国内CMP产业链迎来新的发展机遇。
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