来源:子弹财经
碳化硅芯片的版图,终于延伸到了人形机器人赛道。
8月19日,2026世界机器人大会开幕首日,两大赛道的“第一股”宣布牵手——“中国碳化硅芯片第一股”基本半导体(9971.HK)与“人形机器人第一股”优必选(9880.HK)签署战略合作协议。
此次合作是典型的双向赋能:一方面让碳化硅走进机器人,提升能源效率;另一方面让机器人走进碳化硅产线,提升产线智能化水平。
具体来说,双方将联合攻关碳化硅器件在机器人电源管理、运动控制等模块的应用,破解人形机器人的续航焦虑与能效瓶颈;同时,基本半导体还将在自有碳化硅产线中部署优必选的人形机器人,共建“人形机器人半导体制造应用示范产线”,实现以机器人赋能半导体制造的双向场景验证。
这不是一次简单的合作,而是一场双向奔赴的阳谋。
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上市一个月,
三箭定乾坤
7月8日,基本半导体以港交所第18C章节特专科技公司的身份挂牌上市,彼时,外界对这家尚未盈利的公司还尚存疑虑。但接下来的30天,基本半导体用一连串密集动作给出了回应。
第一箭:涨价。7月13日,上市仅5天,基本半导体宣布部分产品涨价,最高25%。原因是AI和新能源车需求太旺,碳化硅供需关系趋紧。资本市场立刻买单,股价盘中暴涨21%。
第二箭:扩产。7月27日,基本半导体宣布与中建二局签订1.93亿元的工程总承包合同,在深圳坪山建设碳化硅模块封装产线基地,目标很明确:支撑新能源车、AI算力、光伏储能等日益增长的下游需求。产能卡位战,先下手为强。
第三箭:技术升级。8月4日,基本半导体宣布与台湾晶圆代工龙头汉磊科技(3707.TW)达成战略合作,联手攻关8英寸碳化硅。这是降本增效的必经之路,也是和全球巨头掰手腕的入场券。
涨价保利润,扩产抢份额,8寸赌未来。一套组合拳下来,基本半导体股价在8月中旬再创新高。
前三箭稳住了基本盘,第四箭,它瞄准了下一个万亿风口。
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人形机器人,
基本半导体的“第四箭”
为什么偏偏是机器人?如果说新能源汽车是碳化硅的第一增长曲线,AI算力中心是第二曲线,那人形机器人就是第三曲线。碳化硅的下一个超级风口就在这里。
2026年被业界普遍视为人形机器人的“规模化交付元年”。优必选作为“人形机器人第一股”,2025年全尺寸人形机器人销量已达1079台,客户覆盖多家世界500强。研究机构TrendForce集邦咨询预测,2035年人形机器人芯片与内存市场有望形成千亿级蓝海,其中功率半导体作为电机驱动和电源管理的核心器件,将直接受益于这一赛道的爆发。
而碳化硅功率器件在人形机器人上的技术逻辑也足够清晰:对于关节电机驱动、电池快充、端侧算力供电等能耗大户而言,碳化硅方案的系统性导入有望显著提升能源利用效率、延长单次作业时长——这正是当前工业场景对人形机器人最迫切的诉求之一。
基本半导体看中的,正是这个“从0到1”的卡位机会。
3
一场精心设计的
双向赋能
这场合作最精妙之处,在于它不是一次简单的“买卖”,而是一个闭环生态。
第一步,场景倒逼技术。双方联合攻关碳化硅器件在机器人电源管理、运动控制等模块的应用,意味着基本半导体拿到人形机器人上的第一手工程数据,相当于掌握了下一代产品定义的话语权。
第二步,反向赋能制造。基本半导体在自己的碳化硅产线上部署优必选机器人,共建“人形机器人+半导体制造”示范产线。机器人帮基本半导体提升制造效率,半导体产线给优必选提供最真实的落地场景。
如果这套模式跑通,这就不再是一次简单的合作,而是为“第三代半导体+具身智能”的融合树立了一个范本。
基本半导体的雄心也彻底暴露:把碳化硅从“汽车专属”推向“全域渗透”——新能源汽车、AI算力、人形机器人,每一站都是高增长赛道,基本半导体正在用最快的速度完成这三站的战略合围。
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从合作到落地,
还有几道坎要迈?
碳化硅器件的成本目前仍处于高位。随着8英寸产能释放和规模效应显现,碳化硅器件的综合成本正在进入下行通道,价差优势将逐步显现。
人形机器人对功率器件的体积、散热、可靠性等要求有其独特性,与新能源汽车的应用环境不尽相同。但这正是双方设立联合攻关的意义所在——用真机实测加速工程适配,而不是在实验室里等答案。
此外,碳化硅赛道竞争日趋激烈,工程化能力和成本控制将是制胜关键。基本半导体拥有先发优势,其在车规级MOSFET批量交付、产能爬坡及头部客户导入中积累的实战经验,已形成深厚的竞争壁垒,后续若能延续这一势头,有望进一步加固领先地位。
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结语
基本半导体涨价、扩产、上8寸、导入机器人,表面看是四处出击,实则有一条清晰的战略主线:以IDM全产业链为根基,在巩固新能源汽车、AI算力等基本盘的同时,积极向具身智能等新兴高增长赛道延伸。
对于投资者而言,基本半导体正在从一家“碳化硅功率器件供应商”进化为“多赛道系统能效方案商”。当“碳化硅芯片第一股”遇上“人形机器人第一股”,机器人的“心脏”正在迎来一场动力系统的代际升级。没人能准确预言终局,但行业从不奖励旁观者。在第三代半导体和具身智能的交汇点上,基本半导体已经率先入局。
成功者从来不是等风来,而是比风更早到达。
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