国家知识产权局信息显示，信太科技（集团）股份有限公司取得一项名为“锡球载板测试用浮动治具”的专利，授权公告号CN224667872U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及浮动治具技术领域，特别是锡球载板测试用浮动治具，包括治具板，所述治具板的顶面开设有若干均匀阵列的放置孔，任意所述放置孔内均插装有伸缩探针，所述治具板外侧的四角处均安装有可上下滑动的滑动架，四个所述滑动架与治具板之间均安装有弹簧，四个所述滑动架的下方均安装有夹板，四个所述夹板之间放置有载板。本实用新型的优点在于：在测试时，取合适数量的伸缩探针，并插入指定位置的放置孔内，同时将载板放到四个夹板上，当锡球与伸缩探针接触后，探针出现变化，由此可完成对载板的测试，其中，弹簧可根据载板的重量进行更换，避免弹力过大对载板造成损坏，该装置可适用于多种不同规格的载板。

天眼查资料显示，信太科技（集团）股份有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9000万人民币。通过天眼查大数据分析，信太科技（集团）股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可25个。

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作者：情报员