国家知识产权局信息显示，润晶（合肥）光电材料有限公司;润晶（重庆）电子材料有限公司取得一项名为“一种多厚度膜层兼容的Cu刻蚀液及其使用方法”的专利，授权公告号CN122256966B，申请日期为2026年5月。

天眼查资料显示，润晶（合肥）光电材料有限公司，成立于2009年，位于合肥市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本18620.5884万人民币。通过天眼查大数据分析，润晶（合肥）光电材料有限公司参与招投标项目5次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可73个。

润晶（重庆）电子材料有限公司，成立于2014年，位于重庆市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本15370.7万人民币。通过天眼查大数据分析，润晶（重庆）电子材料有限公司参与招投标项目4次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可32个。

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作者：情报员