截至2026年8月20日收盘，科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪的上证科创板芯片设计主题指数(950162)上涨0.08%，成分股思瑞浦上涨15.31%，康希通信上涨11.17%，纳芯微上涨10.35%，普冉股份上涨7.42%，恒玄科技上涨5.38%。

截至8月20日，科创芯片设计ETF天弘(589070)最新资金净流入2338万元，近4天获得连续资金净流入，合计“吸金”7570.20万元。

【产品亮点】

科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪的是上证科创板芯片设计主题指数，成分股聚焦科创板芯片设计领域上市公司。据wind统计，指数在数字芯片设计、模拟芯片设计行业的权重占比超过95%，高度聚焦半导体产业链的核心设计环节。

【相关产品】

科创芯片设计ETF天弘(589070)，对应场外联接(A：027574；C：027575)。

【热点事件】

台积电1.6nm级A16工艺目标Q4量产

据报道，台积电已完成A16制程的开发与验证，并计划于今年第四季度进入量产。作为台积电首个采用“超级供电轨”（Super Power Rail）背面供电架构的埃米级CMOS平台，A16瞄准AI和高性能计算等对算力、能效及供电稳定性要求极高的应用。

相较增强版2nm工艺N2P，A16在同等功耗下性能提升8%-10%，同等性能下功耗降低15%-20%，芯片密度提升8%-10%。A16被视为向1.4nm级A14过渡的中间节点，后者目标2028年量产。与此同时，台积电持续加码先进工艺与封装产能。11日，台积电董事会批准了总额约294.425亿美元（约合41万亿韩元）的资本支出，用于先进工艺和封装等领域。

【机构观点】

AI算力需求推动存储芯片价格持续攀升，DDR5与DDR4近一年涨幅均超700%，HBM、网络设备等长期供不应求。红塔证券分析，全球半导体销售额在2026年第二季度达4033亿美元，创季度新高，SIA预计全年将突破1.5万亿美元。与此同时，PCB上游铜箔、电子布等核心材料因供给弹性不足而持续涨价，产业链利润正向高附加值环节集中。

【更多产品】

打开网易新闻 查看精彩图片