国家知识产权局信息显示，上海壁仞科技股份有限公司申请一项名为“芯片换热装置、方法、设备及系统”的专利，公开号CN122614176A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本公开实施例提供了一种芯片换热装置、方法、设备及系统，涉及芯片技术领域。该芯片换热装置包括换热控制单元、感知单元和执行单元；其中：感知单元包括具有多个温度传感器的温度感知阵列，每一温度传感器用于检测目标芯片的一个目标区域的温度信息，将温度信息作为换热感知信息的至少部分信息；执行单元包括流体管道和多个流体控制阀，流体管道包括主干流道以及通过分叉形成的多个目标分支流道，每一流体控制阀用于控制一个目标分支流道的流体流量，每一目标分支流道设置在一个目标区域；换热控制单元，用于根据换热感知信息确定换热指令，并基于换热指令控制执行单元执行换热操作。这样，可以实现对芯片不同区域的精准换热控制。

天眼查资料显示，上海壁仞科技股份有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4877.717万人民币。通过天眼查大数据分析，上海壁仞科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息141条，专利信息1745条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员