国家知识产权局信息显示，四川六方钰成电子科技有限公司申请一项名为“高性能陶瓷基板及其制备方法和金属化孔槽干膜曝光腐蚀保护方法”的专利，公开号CN122608389A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本申请公开了一种高性能陶瓷基板及其制备方法和金属化孔槽干膜曝光腐蚀保护方法，涉及电子陶瓷封装材料技术领域。本申请提供的高性能陶瓷基板，通过改性无机填料与超支化聚酯型分散剂在流延成型及烧结过程中原位构建多元素协同致密化体系，实现了致密度与力学性能的协同提升，有效应对陶瓷基板在烧结过程中面临的晶粒异常长大、气孔残留的工艺痛点，解决了传统助烧剂掺杂法分布不均导致晶粒异常长大、纳米填料填充法界面结合薄弱导致致密化不足的技术难题；同时，通过干膜曝光显影工艺在湿法喷淋腐蚀过程中对金属化孔槽形成完整保护，解决了传统光刻胶保护法因覆盖不均和机械强度不足导致断孔率高的技术痛点。

天眼查资料显示，四川六方钰成电子科技有限公司，成立于2019年，位于德阳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3369万人民币。通过天眼查大数据分析，四川六方钰成电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员