国家知识产权局信息显示,上海松心契智能科技有限公司申请一项名为“一种高算力AI执行终端的散热与抗振一体化壳体”的专利,公开号CN122614170A,申请日期为2026年5月。
专利摘要显示,本发明涉及AI终端设备技术领域,具体公开了一种高算力AI执行终端的散热与抗振一体化壳体,包括壳体;隔振缓冲机构,隔振缓冲机构包括设置在壳体内侧壁上的多个塑性缓冲套,塑性缓冲套设置有凹弧部,用于对壳体内主板缓冲隔振;涡旋冷却机构包括对称式设置在主板上的两组导流散热格栅及风扇,每组导热散热格栅与风扇之间均形成有功能区,导流散热格栅的上端设置有位于功能区的涡旋管及锥形筒。本发明塑性缓冲套兼具弹性支撑隔振、气动阻尼耗能、内部气流扰流导流三重功能,涡旋冷却机构形成对称反向涡旋对流,不仅实现高效散热,还与隔振缓冲区、塑性缓冲套气流结构协同,兼顾抗振缓冲、气动阻尼、多重散热的结构集成度高的多重优势。
天眼查资料显示,上海松心契智能科技有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海松心契智能科技有限公司专利信息1条。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
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