国家知识产权局信息显示，沈阳博研科器科技有限公司取得一项名为“一种样品平衡研磨的减薄装置”的专利，授权公告号CN224659093U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及样品平衡研磨减薄技术领域，尤其涉及一种样品平衡研磨的减薄装置，包括有分级套筒组件和帽套筒组件，分级套筒组件由高套筒、低套筒、配重块、第一可移拉伸双面胶和第一拉伸把手组成；本实用新型通过内壁表面光洁度达Ra≤0.8μm的高/低套筒与H8级公差配合的配重块形成精密动配合结构，通过垂直导向精度控制防止研磨过程中样品微米级塑性形变，利用恒压接触机制确保样品与磨盘的持续稳定接触，精确控制减薄厚度，创新采用可变粘接力双面胶固定系统，初始8N粘接力保障固定可靠性，拉伸30%后粘接力骤降至0.3N且无残留，有效降低电镜检测时的样品污染风险。

天眼查资料显示，沈阳博研科器科技有限公司，成立于2021年，位于沈阳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳博研科器科技有限公司财产线索方面有商标信息8条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员