国家知识产权局信息显示，沈阳广泰真空科技股份有限公司取得一项名为“多温区加热系统”的专利，授权公告号CN224666659U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本申请公开了一种多温区加热系统，属于工业加热技术领域，主要目的是实现不同工艺需求的多组产品的并行处理。本申请的主要技术方案为：该多温区加热系统包括保温装置、承载组件和加热组件；所述保温装置内沿第一方向依次分隔形成至少三个独立的保温腔室；所述承载组件包括与所述保温腔室数量对应且一一对应设置于各所述保温腔室内的托盘，所述托盘用于承载待处理产品；所述加热组件包括与所述保温腔室数量对应且一一对应设置于各所述保温腔室内的加热器。

天眼查资料显示，沈阳广泰真空科技股份有限公司，成立于2013年，位于沈阳市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本6734.25万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳广泰真空科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息118条，此外企业还拥有行政许可26个。

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作者：情报员