2026年8月21日，生益电子披露接待调研公告，公司于8月17日至8月18日接待线上会议、生益电子会议室现场会议调研。

公告显示，生益电子参与本次接待的人员包括董事长邓春华、财务总监黄乾初、市场部负责人黄炜。

调研方式为路演活动,线上会议,现场会议，接待地点为线上会议,生益电子会议室现场会议。

调研详情
二、互动交流的主要问题

1、公司2026年上半年业绩情况

2026年上半年，公司紧抓行业高景气机遇，秉持"市场引领、双轮驱

动"的经营理念，锚定中高端赛道持续深耕。在巩固前期市场拓展成果的

基础上，加快产能释放、深化技术升级、强化质量管控，经营业绩实现较

快增长，高端产品收入占比稳步提升，核心竞争力持续提升。2026年上半

年公司实现营业收入57.84亿元，同比增长53.46%；实现归属于母公司所

有者的净利润11.11亿元，同比增长109.36%；综合毛利率34.31%，同比

提升3.92个百分点。

2、公司产品结构情况

随着公司不断完善产品布局，持续推进"抓住机会，实现市场覆盖新

突破"的市场战略，2026年上半年公司产品主要分为服务器/计算机板、

通信网络设备板、汽车电子板以及其他板（包括消费电子、医疗、航空航

天等）等，其中服务器/计算机板收入占比为59.14%，通信网络设备板占

比为29.54%，汽车电子板以及其他板收入占比为11.32%。

3、公司本次募投项目情况和进度

东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目属于公司现有产品的升级迭

代和产能扩张，该项目主要生产5阶及以上高阶HDI板（含mSAP工艺HDI产

品），达产后年产能将达到16.72万平方米。项目已完成厂房土建工程设

计、审图和招标等工作，并于2026年5月底进入土建工程基础施工阶段，计

划2028年试生产。公司将加快项目建设，以满足日益增长的高端市场需求。

吉安智能制造高多层算力电路板项目计划年产能70万平方米，规划产

品以平均16层的高多层板为主，项目实施地点为现有厂房的四层、五层全

部区域和一层已分隔的独立区域，目前公司已使用自有资金进行前期的建

设，项目第一阶段在2026年6月实现全流程贯通试生产，助力公司中高端

产能扩充；同时，公司已提前启动项目第二阶段建设工作，力争提前至2026

年底前投入试生产，为公司抢抓高端市场、持续优化产品结构提供支持。

4、公司对未来PCB市场规模以及行业发展前景的预期

PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，也是电子

信息技术产业的核心基础组件。根据Prismark2026年一季度报告数据，

2030年全球PCB产值将增长至1，446.10亿美元，2025年至2030年全球PCB产

值的预计年复合增长率达11.0%。其中，服务器/数据存储和通信网络是增

速最快的细分市场，且服务器/数据存储已经超越消费电子成为PCB下游第

一大应用领域。

其中受益于全球AI基础设施（包含服务器设备、存储设备、AI加速卡

等）市场规模正快速扩张，由此带动的AI服务器等高算力设备出货量迅速

提高。根据Prismark数据，预计2029年全球服务器/数据存储领域PCB产值

规模将达到225.46亿美元，2024年-2029年将以15.6%的复合增长领跑PCB

其他应用领域。

AI数据中心的快速扩张亦相应带动高端交换机和高速光模块等高速

网络基础设施的需求增长，根据Prismark数据，预计到2029年，全球通信

设备领域PCB产值将达到151.55亿美元，2024-2029年将保持平均每年

10.2%的复合增长。

未来公司对PCB行业的发展保持信心，将通过深耕服务器和通信网络

等市场，紧抓本轮行业高景气机遇。

5、目前原材料价格增长及原材料供应紧张对公司业绩的影响

2025年第4季度起，受铜价等外部因素以及上游供应商产能受限等影

响，原材料价格出现上涨，本轮原材料涨价属于行业共同面对的现状，原

材料的涨价将带动产业链各个环节价值传导。同时公司通过持续强化内控

管理，进一步优化产品结构及提升质量管理水平，促进了公司业绩增长。

2026年上半年，公司毛利率及净利率均实现同比增长。后续公司将持续关注主要原材料以及大宗商品等的价格走势，及时分

析市场供需变化，并根据订单情况、库存情况以及原材料和大宗商品价格

波动预测，动态调整公司的供应策略，将原材料价格增长对公司业绩影响

降低。

6、公司下游客户开发的情况

公司秉承"市场引领，双轮驱动"的发展战略，不断与服务器/计算

机、通信网络、汽车电子等下游领域知名客户持续积极接触或建立合作关

系。目前公司客户储备丰富，且主要客户均为下游行业的头部企业，已涵

盖众多境内外头部AI客户，同时公司也持续推进新客户的认证和开发工

作，新客户认证进度良好。

7、公司目前产能及未来产能规划情况

截至2026年6月末，公司设计现有产能为246万平方米。对于未来的产

能扩张，公司目前有多个扩产项目在建，合计在建产能114.62万平方米。

除本次再融资的两个募投项目以外，公司其他扩产项目主要为2个自有资

金项目，其中智能算力中心高多层高密互连电路板项目二期按计划推进建

设与设备部署，并已于2026年上半年内逐步投入使用；泰国工厂一期（大

算力高端电路板）项目目前进入设备安装与调试的关键阶段，全力推进项

目2026年第三季度试生产和运行。

公司将根据宏观环境和行业发展情况，特别是AI相关技术和市场需求

变化，结合公司实际经营发展需要，持续优化产品规划和产能布局。

8、公司目前的研发实力

公司高度重视技术及产品研发创新，坚持以市场需求为导向，关注上

下游技术变革，并依托高素质的研发团队，实现产品的技术更新，具备对

下游需求良好的前瞻性、快速响应能力及产品开发能力。截至2026年6月

30日，公司累计授权有效专利364项，其中境内发明专利304项、实用新型

59项、境外发明专利1项；拥有软件著作权28项；主导或参与制定国家标准

2项、行业标准7项、团体标准25项；公司累计完成19项科技成果鉴定，其

中14项国际先进、5项国内领先；衍生国家重点新产品3项、省级重点/自主

创新/火炬计划产品3项、广东省名优高新技术产品16项。未来，公司将持

续强化技术创新和技术储备，以确保公司的技术研发实力和技术创新能力

在同行业中保持先进水平。

注：公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真

实、准确、完整、及时、公平，没有出现未公开重大信息泄露等情况。

本文根据交易所公告整理，仅供参考，不构成投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：察微