国家知识产权局信息显示，重庆莱宝科技有限公司申请一项名为“触摸传感器、触控模组及电子设备”的专利，公开号CN122614237A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本申请公开一种触摸传感器、触控模组及电子设备，涉及传感器技术领域。该触摸传感器包括挠性覆铜板基材，挠性覆铜板基材包括沿竖直方向设置的第一铜箔、第二铜箔和第三铜箔；第一铜箔被图案化以形成多个感应电极单元，第二铜箔被图案化以形成接地屏蔽层，第三铜箔被图案化以形成多条信号引线；其中，每条信号引线通过贯穿挠性覆铜板基材的导电过孔与对应的感应电极单元电性连接，且沿竖直方向每条信号引线的正投影与对应的感应电极单元的正投影存在部分重叠。该触摸传感器、触控模组及电子设备在保证可弯折性和抗干扰能力的同时，实现了触摸传感器的极窄宽度设计和低成本制造。

天眼查资料显示，重庆莱宝科技有限公司，成立于2011年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆莱宝科技有限公司参与招投标项目17次，专利信息190条，此外企业还拥有行政许可64个。

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作者：情报员