国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于半导体基板加工的半导体处理设备”的专利，公开号CN122619681A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种用于半导体基板加工的半导体处理设备，包括等离子体牵引件、等离子体发生件和浓度平衡件，等离子体牵引件在与第一电源接通后在基板本体的上方形成沿轴向延伸的第一电场；等离子体发生件在通入工艺气体且接通第二电源后在基板本体的上方产生等离子体；浓度平衡件设于刻蚀腔室内并环设于等离子体牵引件外，以在与第三电源接通后产生沿轴向延伸的第二电场；本发明通过浓度平衡件环设于等离子体牵引件外并与第三电源接通后产生沿轴向延伸的第二电场，使等离子体加速向基板本体的边缘区域运动以增加边缘区域的等离子体浓度，从而平衡基板本体全域的等离子体浓度。

天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息286条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员