国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种板级封装结构及其制造方法”的专利，公开号CN122622707A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种板级封装结构及其制造方法，包括高温可剥离键合材料层，高温可剥离键合材料层上形成绝缘材料层，绝缘材料层上设置塑封体，塑封体内包覆有若干芯片与无源器件，塑封体上开设导通开口并设置CuSn凸点。本发明采用双面分步加工、激光垂直打孔、一体化重布线的制造工艺，以玻璃基板为临时支撑，依次完成双面芯片与无源器件贴装、叠装、塑封、激光打孔、重布线制备、钝化保护、凸点制作、基板剥离与单颗切割，最终形成双面高密度三维集成板级封装产品，全程依托激光打孔工艺实现垂直通孔的精准加工，保障互连结构的短路径与高密度。

天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10847.6444万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可10个。

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作者：情报员