国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种改善局部残铜率的PCB制作方法及PCB”的专利，公开号CN122622116A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种改善局部残铜率的PCB制作方法及PCB，涉及PCB板制作技术领域，所述方法包括：在基板A两面叠合半固化片和载体铜箔，压合成基板B并制作镭射孔；对镭射孔和基板B表面进行金属化处理形成导电层，在导电层上压覆一次抗电镀干膜；在一次抗电镀干膜上制作一次精细线路图形窗口；在一次抗电镀干膜表面和一次精细线路图形窗口内壁溅射铜层，形成导电薄膜，在导电薄膜上压覆二次抗电镀干膜；在二次抗电镀干膜上制作二次精细线路图形窗口；在导电薄膜表面进行图形电镀、去除多余部分形成所需的精细线路图形。本发明通过两次压覆抗电镀干膜，在保证局部残铜率分布均匀的同时使干膜表面形成连续导电层，最终实现整板的均匀电镀。

天眼查资料显示，沪士电子股份有限公司，成立于1992年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本192436.3537万人民币。通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目352次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息236条，此外企业还拥有行政许可76个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员