国家知识产权局信息显示，重庆大学;华润润安科技（重庆）有限公司申请一项名为“封装结构及其制造方法”的专利，公开号CN122622105A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明提供了一种封装结构及其制造方法，在PCB板内设置芯片组件对，所述芯片组件对包括两个芯片组件，所述两个芯片组件以朝向相反且正反异向翻转的形式设置于所述PCB板内并和所述PCB板电气连接，以形成平面和垂直双方向相反的电流流动路径，从而在垂直方向上构建出投影基本重合的直通式互连路径，基于磁场相消原理，各层导体以及芯片组件对产生的感生磁场实现了很大程度的相互抵消，从而降低了功率回路的寄生电感；由此在同等芯片间距的情况下，电流路径无需通过垂直导通路径，如通孔或垂直引线，无需自顶层向下折返折回到底层。寄生电感进一步降低，有效抑制开关瞬态的电压尖峰与高频振荡，从而减少开关损耗并提升系统效率。

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作者：情报员