来源：新浪证券-红岸工作室

8月22日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市景旺电子股份有限公司申请一项名为“碳油PCB及其制作方法”的专利，授权公告号CN120812846B，授权公告日为2026年8月21日。申请公布号为CN120812846A，申请号为CN202510868575.3，申请公布日期为2026年8月21日，申请日期为2025年6月26日，发明人李华聪、黄俊、谢伦魁、易长明、吴浩坤，专利代理机构深圳中一联合知识产权代理有限公司，专利代理师赵智博，分类号H05K3/00、H05K3/12、H05K3/42。

专利摘要显示，本申请涉及印制电路板制作技术领域，公开了一种碳油PCB及其制作方法，碳油PCB的制作方法包括：提供基板，所述基板设置有第一PAD和第二PAD，所述第一PAD和所述第二PAD间隔设置；在所述第一PAD靠近所述第二PAD的一侧设置第一盲孔，所述第一盲孔具有成型于所述第一PAD表面的第一孔口；在所述基板上设置碳油，所述碳油包括覆盖所述第一PAD的第一油部和覆盖所述第二PAD的第二油部，所述第一油部和所述第二油部间隔设置，部分所述第一油部经所述第一孔口填充所述第一盲孔。本申请提供的碳油PCB及其制作方法，用于改善相关技术中碳油设计间距较小时发生碳油渗油导致的微短或短路不良风险较高的问题。

景旺电子是国内印制电路板领域领先企业，凭借全产业链布局与技术壁垒形成差异化竞争优势。公司成立于1993年3月9日，2017年1月6日登陆上海证券交易所，注册地为广东省深圳市，办公地分布于广东省深圳市及香港特别行政区。

景旺电子专注于印制电路板的研发、生产和销售业务，所属申万行业为电子-元件-印制电路板，同时纳入标普道琼斯中国、陶瓷基板、富时罗素等概念板块。

2026年上半年，公司实现营业收入86.11亿元，在国内20家同行业可比企业中排名第4，高于54.99亿元的行业平均水平与31.82亿元的行业中位数，同期行业内营收排名前两位的企业分别为东山精密（277.98亿元）、生益科技（190.26亿元）；当期实现净利润6.11亿元，行业排名第6，超出5.99亿元的行业平均水平，大幅高于1.11亿元的行业中位数，同期行业内净利润排名前两位的企业分别为生益科技（37.18亿元）、东山精密（29.85亿元）。

指标类型 统计周期 公司数值 行业排名/总样本数 行业头部企业数值 行业平均数 行业中位数 营业收入 2026年上半年 86.11亿元 4/20 第一名东山精密277.98亿元、第二名生益科技190.26亿元 54.99亿元 31.82亿元 净利润 2026年上半年 6.11亿元 6/20 第一名生益科技37.18亿元、第二名东山精密29.85亿元 5.99亿元 1.11亿元

深圳市景旺电子股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1线路板阻焊层的制作方法及线路板发明专利公布CN202610858625.42026-06-12CN122534777A2026-08-07张雪松、陈晓青、薛世艽、唐青友、吴永恒2印制电路板的制作方法及印制电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610542847.52026-04-22CN122294403A2026-06-26陈晓青、张雪松3印制电路板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610156034.22026-02-03CN121968476A2026-05-01张雪松、陈晓青、吴永恒、康国庆、唐青友4刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板发明专利公布CN202610036227.42026-01-12CN121645722A2026-03-10曾向伟、张传超、谢伦魁、黄俊5PCB的制作方法及PCB发明专利公布CN202511943009.02025-12-22CN121568320A2026-02-24王俊、陈晓青、曾浩、谢伦魁6内埋电子器件的印制电路板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511205444.32025-08-27CN120751580A2025-10-03李秋梅、张霞、王俊、沙伟强7线路板及其制作方法发明专利公布CN202511107163.42025-08-07CN121038099A2025-11-28刘海燕、刘文、房彦飞、何志明、陈造诣8柔性印制电路板及其制作方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202511057691.32025-07-30CN120568579B2025-10-03刘海燕、房彦飞、刘文、杜红德9碳油PCB及其制作方法发明专利授权CN202510868575.32025-06-26CN120812846B2026-08-21李华聪、黄俊、谢伦魁、易长明、吴浩坤10电路板加工方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202510502450.92025-04-21CN120456426A2025-08-08曾浩、谢伦魁、易长明、李文冠11印制电路板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510207117.52025-02-24CN120076178A2025-05-30焦阳、易长明、谢伦魁12电路板的金手指制作方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202411776573.32024-12-04CN119789327A2025-04-08陈前、王俊、白亚旭13一种塞孔方法及线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202411658034.X2024-11-19CN119653642A2025-03-18李华聪、谢伦魁、易长明、黄俊、程骄、余为勇、吴浩坤14PCB制作方法及PCB发明专利实质审查的生效、公布CN202411648534.52024-11-18CN119629887A2025-03-14曾向伟、张传超、黄俊、谢伦魁、钱良中15大孔径盲孔的油墨塞孔方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202411517596.22024-10-29CN119485928A2025-02-18王晓华、梁春生、张传超、刘长经16线路板制作方法及线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202411450825.32024-10-17CN119403055A2025-02-07陈前、王俊、白亚旭、黎文杰17电路板制作方法以及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202411428921.82024-10-12CN119485965A2025-02-18白亚旭、陈前、王俊18一种电路板制作方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202411411915.12024-10-10CN119485922A2025-02-18吴永恒、白亚旭、康国庆、陈晓青19厚铜电路板的阻焊层制作方法及厚铜电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202411224157.22024-09-02CN119277672A2025-01-07余为勇20一种埋磁PCB及其制作方法发明专利授权、公布CN202411106722.52024-08-13CN118678565B2024-11-29胡军荣、杨坤、朱运乐、张霞、康国庆、王俊、王伟振21带有盲孔的厚铜细密线路的线路板制作方法及线路板发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411031187.12024-07-29CN119255486A2025-01-03杨坤、张霞、王俊、胡军荣、康国庆、程骄22一种异形孔加工方法及PCB发明专利公布CN202410911381.22024-07-09CN118946000A2024-11-12张雪松、曾浩、陈晓青、张军、白亚旭23线路板制作方法及线路板发明专利公布CN202410902729.12024-07-05CN118921884A2024-11-08陈前、王俊、白亚旭24埋磁PCB及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410850330.32024-06-27CN118591091A2024-09-03康国庆、张霞、胡军荣、王俊、王伟振25埋磁PCB及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410844824.02024-06-27CN118660392A2024-09-17康国庆、张霞、胡军荣、王俊、王伟振26支撑平台及激光加工装置实用新型授权CN202421411541.92024-06-19CN223084027U2025-07-11刘亮、魏永平27具有非金属化孔的线路板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410777824.32024-06-17CN118632439A2024-09-10李华聪、谢伦魁、黄俊、易长明28线路板基板和具有凹槽的印刷线路板的制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410533709.12024-04-29CN118474981A2024-08-09李华聪、黄俊、易长明、谢伦魁、冯培春29一种改善沉金和OSP选化板焊盘漏镀的方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410501128.X2024-04-24CN118368820A2024-07-19陈前、王俊、白亚旭、周亮亮、林以炳、阳益美30半刚挠线路板制作方法及半刚挠线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202410454431.92024-04-15CN118354526A2024-07-16李华聪、谢伦魁、黄俊、易长明31半刚挠板弯折槽的制作方法及半刚挠板发明专利实质审查的生效、公布CN202410083138.62024-01-19CN117961141A2024-05-03冯培春、张传超、谢伦魁、梁春生、李振武32阶梯线路板加工方法以及阶梯线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202311719461.X2023-12-14CN117858383A2024-04-09张雪松、吴永恒、康国庆、陈晓青、白亚旭33线路板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202311649848.22023-12-04CN117677077A2024-03-08陈前、王俊、白亚旭、林以炳、阳益美、李佳丽、郭名海34具有内层外露焊盘的多层软板的制作方法及多层软板发明专利实质审查的生效、公布CN202311483516.12023-11-08CN117560862A2024-02-13杜红德、刘文、陈造诣、杨晓明、何志明35多层线路板及多层线路板层偏检测方法发明专利实质审查的生效、公布CN202311071786.12023-08-23CN117202496A2023-12-08张雪松、吴永恒、康国庆、陈晓青36刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板发明专利实质审查的生效、公布CN202310816372.02023-07-04CN116963415A2023-10-27曾向伟、黄俊、谢伦魁、张传超、钱良中37线路板退银方法、线路板退银装置及线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202310777725.02023-06-28CN116939987A2023-10-24张贵新、何静、张传超、谢伦魁、任城洵38沉银线路板的制作方法及线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202310294671.22023-03-22CN116170958A2023-05-26梁礼振、陈前、王俊39耐弯折柔性电路板发明专利授权CN202310176894.92023-02-16CN116321681B2026-06-05文丽梅、陈亚雪、毕宝40电路板制造方法及多层电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202211390505.42022-11-07CN115696782A2023-02-03陈晓青、李文冠、吴永恒41内嵌散热块的印刷电路板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202211348727.X2022-10-31CN115623667A2023-01-17余为勇、付凤奇、刘锋、郭权42具有分段金手指的印刷电路板及其制作方法发明专利授权CN202211348335.32022-10-31CN115568091B2026-07-31曾向伟、黄松、黄俊、李振武、谢伦魁、刘蔡友43PCB制作方法及PCB发明专利实质审查的生效、公布CN202211056207.12022-08-31CN115348750A2022-11-15康国庆、张霞、王园园44高频板及高频板制作方法发明专利授权、公布CN202210997679.02022-08-19CN115426765B2025-08-15陈晓青、王俊45线路板防焊层的制作方法、线路板表面处理方法及线路板发明专利授权、公布CN202210967504.52022-08-12CN115348749B2025-04-25陈前、邹雪云、梁礼振46压力感应模组及其制作方法、电子装置发明专利授权、公布CN202210866582.62022-07-22CN115243448B2025-09-05刘文、杜红德、陈造诣、汪明、房彦飞、汤清茹47压力感应模组的制作方法及压力感应模组发明专利授权CN202210870604.62022-07-22CN115250579B2026-01-02杜红德、康国庆、陈造诣、刘文、汪明、房彦飞、汤清茹48压容模组及其制作方法、电子装置发明专利授权CN202210866595.32022-07-22CN115297624B2026-01-06杜红德、刘文、陈造诣、汪明、房彦飞、汤清茹49具有盲孔的印刷电路板的制作方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202210761391.32022-06-30CN115151040A2022-10-04李文冠、谢伦魁、白亚旭、陈晓青、康国庆50刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202210721864.72022-06-24CN115103532B2025-06-20吴茂林、谢伦魁、张传超、黄俊