德邦科技亮 相

2026中国聚氨酯胶粘剂

可持续发展技术大会

SHANGHAI

共话发展

近日，备受瞩目的中国聚氨酯胶粘剂行业可持续发展技术大会于上海圆满落下帷幕。本次盛会汇聚产业链众多专家与企业精英，开展前瞻性、权威性的深度交流对话，聚焦“双碳”背景下产业发展核心议题，精准对接细分领域的发展需求，梳理行业前沿新技术、新趋势，以思想碰撞赋能聚氨酯产业创新升级，呈现了一场高水平的行业技术盛宴。

德邦科技受邀参会，围绕高性能聚氨酯胶粘剂的技术迭代、工艺优化、场景化应用及产业化落地等核心内容，与业内同仁、行业专家展开深度交流，同时积极汲取行业先进发展理念，共同探讨双碳背景下聚氨酯材料创新发展新机遇。

合作交流

会上德邦科技重点展示了无溶剂聚氨酯复膜胶全场景解决方案，覆盖从消费锂电、动力电池、储能电池等软包电芯用铝塑膜的复合需求。核心产品精准匹配不同电池应用场景对铝塑膜剥离强度、耐电解液、耐湿热老化及深冲成型性的严苛要求，同时还提供了医药、食品级薄膜复合解决方案，进一步丰富了高端绿色胶粘剂产品体系。

依托专业的分子设计能力与复合工艺适配，德邦科技持续助力客户实现技术突破与价值提升：通过优化胶粘剂配方与复合工艺参数，帮助客户简化生产流程、提升良率与效率，破解传统溶剂型胶粘剂在VOCs排放、耐电解液性能及长期可靠性方面的痛点难点。本次技术交流不仅展示了德邦科技在多个前沿产业领域的技术积累，也体现了跨业务协同创新所带来的综合价值。

共谋未来

面对聚氨酯产业链与多领域产业加速融合的发展趋势，德邦科技将持续发挥自主创新与本土研发优势，携手上下游客户与合作伙伴共建产业生态。公司深耕集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料，不断迭代高性能聚氨酯系列材料技术与解决方案，助力聚氨酯产业创新升级，共同赋能未来出行、智能制造等新兴产业蓬勃发展，为中国新材料创新走向全球贡献更多力量。

(德邦科技 动态宝)