PChome 8月24日消息，今日下午14:00，小米玄戒芯片技术沟通会正式开启，小米新一代自研芯片玄戒O3将在本次活动中亮相，官方将对这颗芯片的工艺、架构、性能表现进行技术解读。

根据现有爆料信息，玄戒O3采用台积电第三代3nm工艺打造，相比前代产品性能实现大幅提升。芯片采用三丛集CPU架构，超大核主频突破4GHz，兼顾峰值性能与能效表现，GPU规格同步升级，同时强化端侧AI算力，可更好运行本地 AI 大模型，针对多任务调度进行专项优化，适配大屏设备复杂使用场景。

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按照披露的信息，玄戒O3将首发搭载于小米MIX Fold5，这是小米全新阔折叠形态旗舰机型。该机型将实现自研芯片、澎湃OS系统、自研AI大模型三者的深度整合，依托玄戒O3的底层算力，充分释放阔折叠大屏在办公、多窗口并行等场景下的体验优势。

作为小米自研玄戒系列的迭代产品，玄戒O3是小米全栈自研战略的重要一环。搭载该芯片的小米MIX Fold5阔折叠手机，预计于9月正式登场。