IT之家8月24日消息，台媒《经济日报》今日报道称，半导体硅晶圆市场正出现三年多以来的首次大幅涨价。此次价格变动不仅影响12英寸 (300mm) 规格，8英寸 (200mm) 和6英寸 (150mm) 也受到波及。

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▲ 消息称半导体硅晶圆近年首次大涨价 图源：SUMCO（胜高）

人工智能算力需求的爆发直接推高了对先进逻辑和存储半导体的需求，使得12英寸硅晶圆供应紧张。而服务器对互连、供电等周边外围组件的要求也在同步增长，带动8英寸和6英寸成熟制程产能利用率的提升，小尺寸硅晶圆消耗相应加速。

报道指出，部分半年谈判一次周期12英寸抛光硅晶圆合同已开始适用上涨约双位数百分比的新报价；8英寸硅晶圆的2027年价格谈判也正按照上涨10% 或以上推进；同样在进行的6英寸硅晶圆价格磋商预计涨幅在10% 左右。