相信大家都知道，华为这个月会发布Mate90手机，新机会搭载华为首款逻辑折叠麒麟处理器？那逻辑折叠有多强呢，按照博主爆料，其晶体管密度能去到N3初代，换句话说就是2023年iPhone 15 Pro/Pro Max芯片密度水平。
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按照博主定焦数码的说法，在不用逻辑折叠之前，华为的芯片密度是在“≥TSMC N5～Samsung SF4的水平”，而用了逻辑折叠后，至少能达到N3初代水平了。
也许很多人不理解这代表什么，简单说明一下，TSMC N5是在2020年量产工艺，用来生产了苹果iPhone 12所用A14、华为的麒麟9000等芯片。
TSMC初代N3工艺，也就是N3B是在2023年用来制造苹果iPhone 15 Pro所搭载的A17 Pro芯片。到了第二年，高通骁龙 8 Elite也加入了3nm俱乐部，采用了改进版N3E工艺。
而且到了去年的苹果A19 Pro、高通骁龙 8 Elite Gen5用的依然是TSMC N3工艺，不过升级到N3P，但传言今年的新处理器会升级到N2工艺，迈入2nm工艺时代。
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从密度水平来看，逻辑折叠技术大幅度缩小了华为麒麟处理器与先进处理器的差距，性能还是可以期待一下的。
不过隐忧还是存在，逻辑折叠大幅度增加了晶体管密度，但无法降低功耗，芯片积热可能更为严重，这不但要求华为改进芯片的散热，而且对手机散热要求更高，不知华为是否会把Mate80 Pro MAX风驰版上的主动散热技术用到Mate90系列之上呢。
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