8月24日的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米正式发布了新一代旗舰SoC——玄戒O3。官方将其定位为“AI旗舰SoC”，安兔兔跑分达到522万分，成为首个突破500万分大关的旗舰芯片。这款产品历时459天打造，被小米视为面向最高端产品的诚意之作。

CPU：十核全大核，多核首破15000分

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玄戒O3的CPU采用十核全大核设计，由6个超大核心加4个大核心组成，最高频率达4.35GHz。多核跑分首次突破15000分，相比前代性能提升60%。这一架构选择放弃了传统的大小核混合方案，转而追求全大核的极致性能释放。

GPU与内存：性能提升85%，首发支持LPDDR6

GPU方面，玄戒O3首发搭载16核G2-Ultra NX图形处理器，支持第三代光线追踪，性能提升85%，功耗反而降低64%。更值得注意的是，它成为全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。

AI算力：200TOPS张量算力，专为端侧大模型优化

NPU架构的全面重构是这次升级的另一大看点。玄戒O3专为小米自研的Xiaomi MiMo端侧大模型设计，拥有200TOPS张量算力和3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能提升45%。芯片还搭载了小米第五代旗舰ISP架构，支持单摄最大4.32亿像素、三摄64M+64M+50M组合，以及4K60FPS AINR夜景视频拍摄。

安全与全模块AI化

安全层面，玄戒O3内置自研RISC-V安全核心，通过了国密和CCRC EAL5+双料安全认证。沟通会现场还透露，这款芯片将全模块All in AI：CPU增加双SME2加速单元，GPU新增8颗NX神经网络加速器，ISP内置AINR单元，DPU内置硬件AI超分辨率单元，ADSP内置AI引擎。端侧AI性能、硬件级超分插帧、夜景视频降噪都将因此受益。

针对功耗和流畅性，玄戒O3采用统一融合总线架构和顶层金属走线等技术，实现了82ns的行业领先静态时延表现。从跑分到架构设计，这款芯片都瞄准了旗舰性能的天花板，接下来就看实际搭载机型的表现了。