8 月 24 日消息，小米举办玄戒芯片技术沟通会，正式发布了三款自研玄戒系列芯片，分别是玄戒O3、玄戒O100 和玄戒D100，覆盖消费电子、端侧大模型以及智能驾驶三大核心场景。
首先来看看玄戒O3，作为玄戒系列的第二代旗舰手机处理器，采用 3nm 先进工艺，集成 240 亿只晶体管，结构上采用十核全大核设计，多核跑分首次突破 15000 分，整体性能较上代提升 60%；GPU 首发 G2-Ultra NX 图形处理器，性能提升 85%，功耗降低 64%。
值得关注的是，玄戒 O3 是全球首款支持 LPDDR6 内存标准的移动处理器，内存带宽高达 113.8GB/s，相比上代提升 48%。AI 算力层面，其 NPU 拥有 200TOPS 张量算力与 3.13TFLOPS 向量算力，端侧 AI 性能提升 45%，并实现 CPU、GPU、ISP、DPU 全模块 AI 加速。
即将发布的小米18 Fold 以及小米平板 9 Pro Max 将首发搭载玄戒O3 AI 旗舰处理器。
其次就是玄戒O100，这是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片，也是行业首颗采用 6nm 3D 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）封装的 AI 芯片。
玄戒 O100 是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片，是行业首款 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装的芯片，采用 Hybrid Bonding 混合键合工艺，键合间距达到 1.4 微米，进而带来 1.22TB/s 的超高带宽，16 倍于传统手机，端侧推理速度最高可达 330TPS，可高效运行百亿参数级端侧大模型。
玄戒O100 未来可应用于手机、汽车、机器人等全生态品类，将为小米全场景终端设备提供端侧 AI 算力支撑。
最后就是玄戒D100，是国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片，配备 20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU，最高支持 160GB 统一内存，可本地部署 200B 参数量的超大模型，满足高阶智能驾驶、舱内感知、车端 AI 交互等多重场景的算力需求。
该芯片目前已研发完成，将于 2027 年正式商用，将深度赋能小米汽车的智能驾驶系统迭代。
此次三款芯片同步发布，是小米自研芯片战略的重要里程碑。通过玄戒 O 系列覆盖移动终端、玄戒 O100 深耕端侧 AI、玄戒 D100 切入智能驾驶，小米正式构建起覆盖“人-车-家”的全场景的自研算力体系，进一步强化软硬件协同的技术护城河。
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